由中国硅酸盐学会主办,电子科技大学电子薄膜与集成器件全国重点实验室承办的“第13届无机非金属材料专题研讨会暨无机非金属材料学科优秀学者论坛”(INMC会议)将于2023年8月25日~8月27日在成都举办。
本次大会特设9个主题和1个特色论坛,覆盖无机非金属材料学科所有方向,邀请院士19人,国家杰青/长江学者/万人计划领军人才等著名学者100余人,涵盖全国120余所单位和机构,分会报告超过330场,参会人员预计超过1000人,围绕土木工程、功能陶瓷、结构材料、超导材料、光电信息材料、二维材料、能源与催化材料、表征与装置设备的最新成果和技术做大会报告和分会场报告,特色论坛以国家重大需求和“双碳”战略发展为主题交流。
为鼓励学术交流,本次大会特设论文投稿(含口头报告、海报、全文),并增设“优秀海报奖”!欢迎报名参会,期待2023年8月与您在成都共襄盛会!
会议网站:
https://inmc13.ceramsoc.com
会务/会议合作联系:
晏老师:(微信同号)
张老师
论文征集
1、征文范围:
征文范围包括但不限于以下内容:先进土木工程材料、先进功能陶瓷材料、先进结构陶瓷材料、超导材料与器件、光电信息材料与器件、新型二维材料与器件、先进能源材料、先进催化材料、先进表征与装置。
2、口头报告和墙报征集:
报名方式:
请点击文末“阅读原文”或登录会议网站(https://inmc13.ceramsoc.com)在线注册提交摘要,口头报告请选择“宣读”;墙报展示请选择“展示”。
审核方式:
(1)口头报告:摘要将由各分会主席审核,审核通过后的摘要将收录入“专题研讨会摘要集”并入选分会口头报告,组委会将通过系统通知、邮件等方式与通过审核的作者联系。
(2)墙报:无需审核,届时请将您的墙报带至会场张贴。(尺寸:90X120cm)
优秀海报评选:
本次会议特设“优秀海报奖”5名,将组织专家现场参观和评选在会场张贴的海报。“优秀海报奖”获得者获得荣誉证书以及奖金2000元。
摘要征集截止日期:
2023年8月1日
3、全文投稿
全文投稿请登录期刊投稿网站提交,参加研讨会交流并提交全文的论文(中、英文均可)经评审合格后,择优在Journal of Materiomics(详情请点击http://www.sciencedirect.com/journal/journal-of-materiomics)和《硅酸盐学报》(http://www.jccsoc.com)上刊发。全文收稿截止日期:2023年9月1日。
会议详情
一、研讨主题
先进土木工程材料、先进功能陶瓷材料、先进结构材料、超导材料与器件、光电信息材料与器件、新型二维材料与器件、先进能源材料、先进催化材料、先进表征与装置。
二、会议时间及地点
1、报到时间及地点:
8月25日全天,成都新希望高新皇冠假日酒店。
2、会议日期及地点:
8月26日8:30~18:00,8月27日8:30~17:00,成都新希望高新皇冠假日酒店。
3.会议住宿:
成都新希望高新皇冠假日酒店、成都新希望高新中心假日酒店(四川成都郫都区西芯大道1号)。
三、会议组织
●大会主席
高瑞平(中国硅酸盐学会理事长)
南策文(中国硅酸盐学会副理事长,中国科学院院士,清华大学教授)
李言荣(西北工业大学党委书记,中国工程院院士)
●执行主席
晋占平(中国硅酸盐学会副理事长)
熊杰(电子科技大学物理学院院长)
四、分会场设置
●第1分会场:先进土木工程材料。
主席:缪昌文院士、史才军、张文生、冉千平。
●第2分会场:先进功能陶瓷材料。
主席:邓龙江院士、张金星、王轲、肖旭、毕磊。
●第3分会场:先进结构材料。
主席:董绍明院士、张幸红、邹冀、范宇驰、董顺。
●第4分会场:超导材料与器件。
主席:陈仙辉院士、程金光、乔梁、郭建刚。
●第5分会场:光电信息材料与器件。
主席:刘益春院士、李亮、王中强、王显福、田维。
●第6分会场:新型二维材料与器件。
主席:张跃院士、狄增峰、张铮、徐川、田子傲。
●第7分会场:先进能源材料。
主席:成会明院士、余彦、禹习谦、牛志强、康卓。
●第8分会场:先进催化材料。
主席:俞书宏院士、邹如强、李彦光、周伟家。
●第9分会场:先进表征与装置。
主席:王中林院士、谷林。
五、大会报告嘉宾
六、出席嘉宾与演讲嘉宾
高瑞平,中国硅酸盐学会理事长
南策文,中国硅酸盐学会副理事长,中国科学院院士,清华大学教授
李言荣,西北工业大学党委书记,中国工程院院士
程一兵,澳大利亚工程院院士,佛山仙湖实验室
王中林,中科院外籍院士,中国科学院大学讲席教授
缪昌文,中国工程院院士,东南大学教授
张跃,中国科学院院士,北京科技大学教授
成会明,中国科学院院士,中国科学院深圳先进技术研究院研究员
周延春,世界陶瓷科学院院士,郑州大学
陈仙辉,中国科学院院士,中国科学技术大学教授
周济,中国工程院院士,清华大学教授
彭寿,中国工程院院士,中国建材股份有限公司总裁
董绍明,中国工程院院士,中国科学院上海硅酸盐研究所研究员
俞书宏,中国科学院院士,中国科学技术大学教授
刘益春,中国科学院院士,东北师范大学教授
傅正义,中国工程院院士,武汉理工大学教授
史才军,乌克兰工程院外籍院士,湖南大学教授
邓龙江,中国工程院院士,电子科技大学教授
李敬锋,日本工程院外籍院士,清华大学教授
温兆银,亚太材料科学院院士,中科院上海硅酸盐研究所研究员
晋占平,中国硅酸盐学会副理事长
演讲嘉宾
七、会议注册
1、网络注册
请登录扫描二维码进行会议注册和缴费。
2、注册费
2023年7月31日(含7月31日)前支付,2200元/人(在校学生1200元/人);2023年8月1日后或现场支付,2500元/人(在校学生1500元/人)。
3、对公转账信息
户名:中国硅酸盐学会
开户银行:中国工商银行北京百万庄支行
账号:0200001409014435189
汇款时请注意:备注好第13届研讨会注册费和参会者姓名;如为学生请额外注明。
八、会议食宿
1、酒店预订
请扫描以下二维码预订会议酒店住宿。
预订电话:郭兰英13678037442(fran.guo cpcdwest.com),享会议协议价(450元/间/晚,530元/间/晚)。
会议酒店房间有限,请于2023年7月31日前(含7月31日)预订。
2、其他协议酒店推荐(电话预订,报会议名称享受协议价)
成都星瑞美丽华酒店(中海国际购物公园店)
280元/间/晚
地址:成都市金牛区汇川街388号,距离会议酒店800米
预订电话:李经理
成都高新西区政务中心亚朵酒店
400元/间/晚
地址:成都市金牛区蜀西路88号,距离会议酒店1.3公里
预订电话:卓经理
?捶染频辏ò俨萋返靥?站店)
180元/间/晚
地址:成都市郫都区天目路77号9栋,距离会议酒店1.4公里
预订电话:罗经理
3、会议期间食宿费用自理。
九、会议联系
中国硅酸盐学会:
周立忠(13522585433,zhoulizhong2010 163.com)
张津溥(13671252214,zhangjinpu gsyxb.wecom.work)
电子科技大学:
晏超贻(18780138749,inorgmat uestc.edu.cn)
十、展览展示联系
电子科技大学:
晏超贻(18780138749,inorgmat uestc.edu.cn)
中国硅酸盐学会:
张津溥(13671252214,zhangjinpu gsyxb.wecom.work)
详情请点击:https://mp.weixin.qq.com/s/hw9EjAG5RP0UKgwQ667tkA
第13届无机非金属材料专题研讨会海报/口头报告征集中
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